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ダイヤスクライバ用ブレイク装置は、レーザーでスクライブした基板を割ることはできません。 それは、レーザースクライバのブレイクはダイヤと比べて割るための力が数倍必要なためです。 また、応力のかけ方もレーザーとダイヤでは異なります。 たとえダイヤスクライバ用ブレイカで基板を割ることが出来ても安定した割断ができません。 |
| レーザースクライバを自社で導入し、これまで出来なかったレーザースクライブに最適化したブレイク機構の提案ができます。 レーザースクライバ向けのブレイク装置として開発を行っているメーカーは当社のみです。 基板に精度良く大きな力を加えることがブレイク品質を左右する鍵となります。 ALPSのブレーカは、μm単位でのブレード押込み量設定を可能とし、特に薄板においてはその能力を十二分に発揮します。 |
| ガラスサイズ | W720 × D920mm 他 各種基板サイズに対応可能 |
| 対応基板厚み | 【 単板・貼り合わせ 】 0.2mm 〜 2.8mm |
| 基板位置決め精度 | ± 30μm |
| 動作制御 | シーケンサ |
| 登録レシピ数 | 100 |
| ブレード位置決め精度 | 10μm |
| 画像認識 | 2カメラ（希望により1カメラへの変更可能） |
| 装置寸法 | 2,500 (W) × 1,500 (D) mm |
| 重量 | 2,450kg |
| ユーティリティ | 【 電 源 】200AC 10KVA 【 CDA 】0.5MPa |
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