当社は、レーザーを数ある加工機の一つと考え、従来から行っている機械加工、ワイヤー放電加工 さらに独自のサンドブラスト技術を合わせたこれまでにない加工プロセスの開発をしています。また、加工を行う上での設備を社内に完備し、一貫した加工プロセスで製品をご提供できます。

レーザー加工の特長

これまで不可能であった微細加工の分野において、高アスペクト比の深穴、深溝、貫通加工が可能 レーザーを選ぶことで、あらゆる材料に対応可能 前後工程がなく、短工程で対応が可能 切りしろが極めて小さいため、切断においては材料や取り数の効率化が可能

加工可能材料

金属全般、シリコン、炭化硅素（SiC）、各種ガラス、樹脂等の高分子材料、その他材料全般 機械加工等では難しいタングステン、モリブデン、チタンの加工、その他脆性材料の加工も得意です。

加工用途

シリコンウェハへのパターニング、プリント基板の切り出し、アクリル板切断加工、ガラス超微細穴加工、SUSディンプル加工、金属の流体軸受け形状彫刻など

レーザーによるガラスの鏡面切断も行います。
	ガラス断面写真

加工例

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炭化硅素（SiC）

試作

1個からのご注文もお受けします。 まずは、お問い合せ下さい。

量産

数万個以上の量産品にも対応します。

レーザー加工等に関するお問い合わせ先 （株）ナノプロセス　総合窓口：営業部　担当：池野（いけの）まで URL：http://www.nanoprocess.jp お問い合わせ・資料請求メールはこちら