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| ケミカルエッチングや機械加工で加工困難な素材、あるいは精度出しが困難な条件等に対し、フォトレジストとの組み合わせにより、高精度かつ安価にて微細加工が可能です。 |
| 1. | ガラス （ソーダ、パイレックス、石英 その他） |
| 2. | セラミックス （アルミナ、炭化ケイ素、窒化アルミナ、その他） |
| 3. | シリコンウェハー |
| 4. | カーボン |
| 5. | その他 |
| 1. | 表面ザグリ加工 （凹形状、凸形状） |
| ・溝、その他 自由形状 | |
| 2. | 貫通加工 |
| ・ | 穴、その他 自由形状 |
| ※ | 目複数回の フォトレジスト → ブラスト の組み合わせにより、多種の加工深さ、加工形状の組み合わせが可能。 |
| ※ | パターン溝巾差を利用し、噴射条件のコントロールにより、１ブラスト加工中において深さ変化コントロールが可能。 |
| 「マイクロブラスト工程フロー」 をご参照ください。 |
| ※加工素材、パターン形状、要求仕様 等により下記とは異なりますが、一つの目安です。 |
| 1. | 加工精度 | ： | ±３ 〜 ±１０μｍ |
| 2. | 切削深さ | ： | 最大 切削巾 × １.０ 〜 １.５ |
| 3. | 面粗さ | ： | Ｒａ ０.１μｍ 〜 |
| 4. | 最小線幅 | ： | ５０μｍ |
| 5. | 加工パターン形状 | ： | 直線、文字、自由曲線、図形 その他 |
| プラズマディスプレイパネル ・ レーザーマスク ・ セラミック吸着板 電子部品 ・ 電子部品治具 ・ プリント基板 ・ 電極板 カーボン治具板 等 |
| 工程 | 略図 | 工程内容 | 技術ポイント | ||||||||||||||||||||
| ラ ミ ネ ー ト 工 程 |
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ワークに感光性のレジストフィルムをラミネートします。 フィルム厚み50μm または100μm |
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| 露 光 工 程 |
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加工図を基にポジパターンを作成し、 レジストフィルムを 露光します。 マスクの種類 1フィルムマスク 2ガラスマスク 3クロムマスク |
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| 現 像 |
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レジストフィルムの未露光部分を現像 で洗い出し、露光された部分のみに します。 |
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| マ イ ク ロ ブ ラ ス ト |
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マイクロブラストを行います。 レジストフィルムの残存部分は切削され ず、その他の部分が 切削されて凹状に 加工されます。 |
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