レーザー加工
SERVICE
業務内容
業務内容
セラミックス・樹脂を中心とした
材料の加工はお任せください。
材料の加工はお任せください。
当社は、レーザーを数ある加工機の一つと考え、従来から行っている機械加工、ワイヤー放電加工さらに独自のサンドブラスト技術を合わせたこれまでにない加工プロセスの開発をしています。また、加工を行う上での設備を社内に完備し、一貫した加工プロセスで製品をご提供できます。
レーザー微細加工の特長
- これまで不可能であった微細加工の分野において、高アスペクト比の深穴、深溝、貫通加工が可能
- 光学系を材料に合わせて最適化し、幅広い加工が可能
- 前後工程がなく、単工程で対応が可能
- 切りしろが極めて小さいため、切断においては材料や取り数の効率化が可能
加工出来る素材と加工の種類
| ｜加工対象素材｜ |
|---|
| アルミナ、シリコン、窒化アルミ、ジルコニア、サファイア、SiC、石英、無アルカリガラス、ポリイミド、PET、アルミ、銅、ステンレス、チタン、モリブデン ※上記以外の材料については御相談下さい |
| ｜加工の種類｜ |
|---|
| ・ガラス |
| ・シリコンウエハ |
| ・セラミック |
| ・導光板用金型 |
| ・燃料電池用カーボンセパレータ |
| ・有機ＥＬ用封止ガラス |
品質保証のための検査体制
当社では、セラミックスや樹脂を中心とした難加工材料のレーザー微細加工を行っており、その品質を高いレベルで保持するため、加工製品をレーザー顕微鏡、CNC 画像測長器を使って加工精度や寸法精度の確認を常時行っております。
＝干渉走査型顕微鏡＝
＝Nikon CNC画像処理システム＝
＝デジタル顕微鏡＝
＝実体顕微鏡＝
＝レーザービームプロファイラ＝
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